全球Osat制造网站数据库现在跟踪360个设施,扩展测试网站覆盖范围

SEMI和TechSearch International宣布了新版全球Osat制造网站数据库–声称是市场上唯一的外包半导体装配和测试(OSAT)供应商数据库。

该报告,为任何对设备包装感兴趣的人提供有用的业务工具,跟踪为半导体行业提供包装和测试服务的设施。 

新版包括80多个更新跨越包装技术产品,产品专业化和所有权/股东更新。数据库中添加了30多个新的测试设施添加了360,可让半导体制造商识别全球服务产品,供应链管理中越来越重要的任务。

全球Osat制造网站数据库 揭示了虽然线键仍然是封装数量的封装数量最大的互连,但凹凸型,晶圆级包装,倒装芯片组件的先进包装技术已经看到巨大的生长。在应用方面,预计移动设备,HPC和5G将继续在Osat行业中推动创新。数据库还显示了在先进的包装和新的测试能力方面的上升投资5G。

结合Semi和TechSearch International的专业知识,全球Osat制造网站数据库更新还提供了一个列出了世界收入的部分’S 2017年和2018年推进20家Osat公司,并捕获各种设施的技术能力和服务产品的变化。 

全球Osat制造网站数据库

是一份全面的报告,提供了中国,台湾,韩国,日本,东南亚,欧洲和美洲的全球奥特拉特设施的洞察力。该报告通过制造地点和公司突出了新的和新兴包装产品。跟踪的具体细节包括: 

  • 工厂现场位置,技术和能力:突出显示,传感器,汽车和电源设备等产品专业化,如传感器,汽车和电源设备。
  • 包装装配服务提供:BGA,特定引线框架类型,如QFP,QFN,SO,倒装芯片凸块,WLP,模块/ SIP和传感器。
  • 新的制造网站宣布,计划或正在建设中。

追踪包装技术的进步–这直接影响芯片性能,可靠性和成本–需要了解公司产品。更新报告的主要功能包括:

  • 超过120家公司和360家设施
  • 超过200种设施,具有测试能力
  • 超过90种设施提供Leadframe CSP
  • 超过50个撞击设施,包括30个具有300mm的晶圆撞击能力
  • 拥有WLCSP技术的50多种设施
  • 新设施提供Fowlp和Foplp
  • 中国100多家设施,台湾大约100个,东南亚43岁

数据库调查结果基于全球120多家公司收集和编制的信息。全球Osat制造网站数据库的所有信息由Semi和TechSearch International收集。报告许可证可用于单用户和多用户。半会员根据许可证类型节省16%或更多。

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